Am 24.10.2022 verteidigte Romit Kulkarni erfolgreich seine Dissertation zum Thema „Reliability study of electronic components on board-level packages encapsulated by thermoset injection molding“ am Institut für Mikrointegration (IFM). Wir gratulieren herzlich!
In seiner Doktorarbeit erforschte Romit Kulkarni die Zuverlässigkeit von mittels Duroplastspritzgießen gekapselten mikroelektronischen und mikrosystemtechnischen Baugruppen. Zunächst wurden sogenannte 2nd Level Packages ausgelegt und mittels Duroplastspritzgießen verkapselt. Die hergestellten Teile wurden dann durch Temperaturwechselbelastung bis End-of-Life getestet. Zu diesen experimentellen Zuverlässigkeitsuntersuchungen wurden gekoppelte Simulationen durchgeführt und Lebensdauermodelle abgeleitet, die in der Folge verifiziert wurden. Abschließend wurden Guidelines für die zuverlässige Verkapselung von 2nd-Level-Packages abgeleitet.
Den Vorsitz zur Doktorprüfung führte Prof. Dr-Ing. Bernd Gundelsweiler (Institut für Konstruktion und Fertigung in der Feinwerktechnik (IKFF)). Als Hauptberichter und Mitberichter fungierten Herr Prof. Dr.-Ing. André Zimmermann (Institut für Mikrointegration (IFM)) sowie Herr Prof. Dr. Bernhard Wunderle (TU Chemnitz, Institut für Mikrosystem- und Halbleitertechnik).
